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IC封測下半年營運審慎樂觀

时间:2019-06-06 16:25:57 来源:互联网 阅读:0次

  封测厂陆续对下半年营运表现释出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南电下半年有机会回温;力成和欣铨第3季可望持平,华东下半年冲行动内存封测。

  IC封测业6月股东会已告一段落,主要大厂陆续对下半年IC封测业景气释出看法。从半导体后段封测、前段晶圆测试和内存封测等角度观察,大厂对下半年封测业景气相对审慎乐观。

  日月光營運長吳田玉認為,第3季和第4季電子產業可望逐季成長;到第3季末到第4季初,包括下一代iPhone、超輕薄筆電(Ultrabook)和平板計算機等新機型即將問世,第3季智能型、平板計算機和超輕薄筆電芯片需提前備貨,封測量可持續向上。

  矽品董事长林文伯指出,今年虽然是量增价跌的一年,现在主要客户需求仍很乐观,预估今年晶圆代工和IC封测量还是会增加,尤其现在智能型和平板计算机汰换速度快,未来几年,IC需求和封测量都会维持成长态势。

  从内存封测角度来看,力成董事长蔡笃恭表示,动态随机存取内存(DRAM)坏情况已经过去,现在看来行动内存需求量不错。

  蔡笃恭指出,虽然标准型DRAM需求面并没有明显增加,但是现在大部分产能由苹果产品所包办,若第3季开始超轻薄笔电对标准型DRAM需求量增,对于标准型DRAM产能就可能会产生排挤效应。

  内存封测厂华东(8110)总经理于鸿祺表示,华东对下半年整体景气态度相对谨慎,不过下半年智能型和平板计算机对行动内存(MobileDRAM)需求日增,行动内存可望会有好的成长。

  从半导体前段晶圆测试角度来看,IC晶圆测试厂欣铨表示,苹果系列产品、超轻薄笔电和PC相关应用,可望拉抬整体芯片晶圆测试量,下半年Android智能型也将热闹登场,有助提高芯片晶圆测试表现。

  展望大厂下半年营运表现,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南电下半年有机会回温;力成和欣铨第3季可望持平,华东下半年冲行动内存。

  吴田玉预估,下半年虽有市场波动因素,但整体来看,日月光下半年表现可比上半年好,对下半年日月光封测表现有信心。

  林文伯对于矽品第3季维持正向看法,第3季主要客户拉货力道不错,和平板计算机芯片封测量相对乐观,第3季可望比第2季好一点,预计下半年表现会比上半年好一些。

  林文伯期盼今年矽品单月合并营收可突破新台币60亿元目标,毛利率希望能突破20%。

  蔡笃恭表示,力成在标准型DRAM(CommodityDRAM)和行动内存(MobileDRAM)客户,目前都有追加订单,第3季力成本业营运可能不会比第2季好,但也不会比第2季差,希望第3季可以较第2季持平。

  IC载板大厂南电预估,若欧债问题可缓解,大环境不要有太大问题,加上第3季备货动能和出货表现开始回温,下半年营运表现有机会比上半年好,目前订单能见度可看到6周到8周左右。

  欣铨表示,下半年营运表现审慎乐观,第3季表现有机会较第2季持平,第4季测试表现还要再观察,有可能随着市场景气调整测试量;这几个月要看终端市场销售状况,才能看出下半年晶圆测试量表现。

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